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La unidad se incorpora al ecosistema Nvidia Dsx para gestionar las crecientes cargas térmicas asociadas a servidores y aceleradores de inteligencia artificial.
LG Electronics ha obtenido la certificación Nvidia DSX Ready CDU para su unidad de distribución de refrigerante, CDU, de 2,6 MW, destinada a sistemas de refrigeración líquida de infraestructuras de inteligencia artificial, IA.
El equipo cumple los requisitos de diseño establecidos por Nvidia para su plataforma Nvidia DSX, orientada al diseño y gestión de centros de datos de IA e integrada por diferentes capas de cómputo, redes, energía, software e instalaciones. Tras la homologación, la unidad de LG se ha incorporado al catálogo Nvidia DSX Ai Factory Marketplace.
La compañía también ha completado la cualificación de unidades con capacidades de 600 kW y 1 MW, además del modelo de 2,6 MW, que es el que ha obtenido la certificación DSX Ready.
El incremento de la capacidad de cálculo de los aceleradores de IA está elevando tanto el consumo eléctrico como las cargas térmicas de los servidores. Según la información facilitada por la compañía, determinadas configuraciones alcanzan ya densidades de potencia de cientos de kW por rack.
Este escenario está impulsando la implantación de sistemas centralizados de refrigeración líquida de alta capacidad, capaces de gestionar simultáneamente el calor generado por varios racks.
Las unidades de distribución de refrigerante, CDU, desempeñan una función central en los sistemas de refrigeración líquida directa al chip. Estos equipos hacen circular el líquido por las placas frías instaladas sobre los procesadores, donde se absorbe el calor para transferirlo posteriormente hacia la infraestructura térmica general del centro de datos.
La CDU de 2,6 MW de LG está dimensionada para gestionar las cargas térmicas asociadas a clústeres de servidores de alta densidad y centralizar la distribución del circuito de refrigeración.
La evolución de las densidades térmicas está acelerando la adopción de este tipo de soluciones. Según datos de Trendforce citados por la compañía, la cuota de refrigeración líquida en chips de IA podría pasar del 14% registrado en 2024 a cerca del 60% en 2027.
Este crecimiento plantea nuevos requisitos para el diseño térmico de los centros de procesamiento de datos, CPD, tanto en la evacuación del calor a nivel de servidor como en su transferencia y disipación fuera del edificio.
La nueva CDU forma parte de la estrategia Chip-To-Chiller de LG, planteada para integrar diferentes etapas de la gestión térmica de un centro de datos.
La propuesta combina refrigeración líquida directa al chip, unidades de climatización para salas de computación y enfriadoras, con el objetivo de gestionar el recorrido térmico desde la captación del calor generado por los procesadores hasta su evacuación final.
Con esta arquitectura, la compañía busca abordar de forma integrada las necesidades de refrigeración derivadas del aumento de potencia y densidad térmica de las infraestructuras de IA.
