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La compañía exhibirá chillers con levitación magnética, unidades CDU de hasta 2,6 MW y una arquitectura integral de refrigeración para centros de datos de alta densidad.
Los próximos días 4 y 5 de noviembre Midea participará en Data Centre World Madrid 2026, donde presentará sus tecnologías de refrigeración para centros de datos de nueva generación. Bajo el concepto “Cooling the AI Era”, la compañía estará presente en Ifema Madrid, en el stand 5G24. Además, Midea participará en dos sesiones técnicas.
Una de las principales tecnologías que Midea presentará será la refrigeración mediante compresores centrífugos con levitación magnética, desarrollados para reducir la fricción mecánica, el desgaste y las necesidades de mantenimiento. Su diseño sin aceite favorece la eficiencia y la fiabilidad del sistema, especialmente en aplicaciones sujetas a cargas variables y funcionamiento continuado.
La segunda gran propuesta de Midea será la refrigeración líquida mediante unidades CDU, encargadas de transferir y distribuir el refrigerante hacia infraestructuras informáticas de alta densidad. La solución de Midea alcanza una capacidad de hasta 2,6 MW y está diseñada para ofrecer refrigeración continua con elevados niveles de eficiencia y fiabilidad. La unidad integra en un mismo conjunto elementos como bombas, intercambiador de placas, válvulas, vaso de expansión, tuberías y sensores.
Más allá de los equipos individuales, Midea presentará una solución end-to-end para la gestión térmica de los centros de datos. La propuesta conecta CDU, Fan Wall o CRAH, chillers magnéticos y dry coolers dentro de una arquitectura escalable, capaz de adaptarse tanto a la refrigeración por aire como a las nuevas necesidades de refrigeración líquida.
Este enfoque permite abordar el proyecto como un sistema completo y coordinar la generación, distribución e intercambio térmico en función de la densidad de los racks, la configuración de la infraestructura y sus necesidades de redundancia y disponibilidad.
Además, la participación de Midea en Data Centre World Madrid 2026 incluirá dos sesiones técnicas bajo el título “Cooling the AI Era: The New Thermal Challenges of Data”, en las que analizará los nuevos desafíos de refrigeración que plantea el crecimiento de la inteligencia artificial y el incremento de la densidad de procesamiento en los centros de datos.
Las sesiones se celebrarán en el espacio Energy, Sustainability & Renewables Theatre y abordarán los retos térmicos asociados al auge de la inteligencia artificial y los centros de datos. La primera tendrá lugar el 4 de noviembre, de 12:50 a 13:10 horas, bajo el título “Cooling the AI Era: The New Thermal Challenges of Data”. La segunda sesión, que llevará el mismo nombre, se celebrará el 5 de noviembre, de 12:00 a 12:20 horas, profundizando en los desafíos de refrigeración que plantea la creciente demanda de procesamiento de datos impulsada por la IA.
La exhibición de las tecnologías y las dos sesiones técnicas permitirán a Midea mostrar tanto sus capacidades de producto como su conocimiento técnico ante los profesionales responsables de diseñar, operar y ampliar los centros de datos de nueva generación.
